爱法科技取得台湾腾岳公司授权代理上博锡球

        深圳市爱法科技有限公司取得台湾腾岳科技股份有限公司的最新代理授权书，为客户提供正品台湾上博（SUNBALL)高品质BGA锡球和技术服务，价格优惠，欢迎新老客户联系订购。

     台湾上博BGA锡球是SUNBALL公司全制程机械化生产,严格的品质管制作业,品质水准已达国际化, 本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

      主要产品如下：半导体封装BGA各种规格锡球（0.10mm～0.889mm），定制特殊规格。
      常规：Sn63 Pb37
      无铅：Sn96.5 Ag3 Cu0.5（SAC305)    SN95.5AG4CU0.5(SAC405)
      高温：Sn10 Pb90（需预定）

      联系人：丘小姐
      电话：0755-27901693
      传真：0755-27791240