锡膏的概念与基本特征：

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

合金成份及物理特性： 

储存及有效期： 

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。 
温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性； 

2．温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。 
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。 

使用前的准备： 

一.“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 
回温时间：4小时左右 
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。 

二.搅拌 
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 
目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性； 
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 
搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。

供参考的回流焊温度曲线：